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印刷线路板 电镀基本工艺流程
一.的分类:
酸性光亮铜电镀电/金 电
二.工艺流程:
浸酸→全板电→图形转移→酸性除油→二级逆流→漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→→回收→2-3级纯水洗→烘干
三.流程说明:耐酸碱泵,电镀过滤机,电镀过滤器
(―)浸酸
1.作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般 浓度在有的保持在10%左右,主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定;
2.酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换I防止 污染电镀铜缸和板件表面;
3.此处应使用C.P级硫酸;耐酸碱泵,电镀过滤机,电镀过滤器
(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panelplating
1.作用与目的:
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被 酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度
2.全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸 铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀如板面厚度分布 的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;
硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜 含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离 子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mL/L,铜光剂的添加一般按 照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;
全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可 电镀面积,对全板电来说,以即板长dmX板宽dm*2*2A/Dm2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过 32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议 加装冷却温控系统;
③工艺维护:
每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;
检査过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔 3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要 定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离 (2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,
并及时补充相关原料;
每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充 钛篮中的阳极铜球,用低电流0.2—0.5ASD电解6— 8小时;每月应检査阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更 换;并检査阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时 清理干净; ~
并用碳芯连续过滤6—8小时,同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理 (活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯;
④大处理程序:
八.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然 后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀 粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用
巳.将阳极钛篮和阳极袋放入10%。碱液浸泡6—8小时, 水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;
将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;
D.关掉空气搅拌,按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解 到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2—
4小时;
E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底。
(三)酸性除油
①目的与作用:除去线路铜面上的氧化物,油墨残 膜余胶,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力
②记住此处使用酸性除油剂,为何不是用碱性除油 剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好?主要因为图 形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用 酸性除油剂。
③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂 浓度在10%左右,时间保证在6分钟,时间稍长不会有不良影响;槽液使用更换也是按照15平米丨升工作液,补充 添加按照100平米0.5—0.8l;
(四)微蚀:
⑴目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀 铜与一次铜之间的结合力
0微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水 洗性较好,过硫酸钠浓度一般控制在60克丨升左右,时间 控制在20秒左右,药品添加按100平米3-4公斤;铜含量 控制在20克/升以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。
(五)浸酸
⑴作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定;
②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时 间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污 染电镀铜缸和板件表面;
③此处应使用0.13级硫酸;
(六)图形电镀铜:又叫二次铜,线路镀铜
①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线 路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路的目的及时 将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;
②其它项目均同全板 ^
(七)电
①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯 作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻;
②槽液主要由硫酸亚锡,硫酸和添加剂组成;硫酸 亚锡含量控制在35克丨升左右,硫酸控制在107。左右;镀 锡添加剂的添加一般按照千小时的方法来补充或者根据 实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1。5安丨平方分 米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态,一般 温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太 高,锡缸建议加装冷却温控系统;
③工艺维护:每曰根据千安小时来及时补充镀锡添 加剂剂;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每个 2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周 要定期分析锡缸硫酸亚锡丨1次丨周丨,硫酸丨1次丨周I, 并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量,并及时补充相 关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头;每周(八)
①目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的 阻隔层^防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿 命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;
②全板电镀铜相关工艺参数:镀镍添加剂的添加一 般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果, 添加量大约200扣爪六土图形电镀镍的电流计算一般按 2安丨平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控 系统;
③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每个
2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周 要定期分析铜缸硫酸镍1氨基磺酸镍丨11次/周I,氯化 镍I 1次丨周丨,硼酸丨1次丨周1含量,并通过霍尔槽试验 来调整镀镍添加剂含量,并及时补充相关原料;每周要清 洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极 镍角,用低电流0。2—0。5六30电解6—8小时;每月应检 查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳 极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并 用碳芯连续过滤6—8小时,同时低电流电解除杂;每半年 左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理丨活性炭 粉);每两周药更换过滤泵的滤芯;
④大处理程序:
八.取出阳极,将阳极倒出,请洗阳极,然后放在包装 镍角的桶内,用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可, 水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用
日.将阳极钛篮和阳极袋放入107。碱液浸泡6—8小时, 水洗冲干,再用57。稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;
将槽液转移到备用槽内,加入彳-^⑴丨/[的30。石的双 氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保 温空气搅拌2-4小时;
口.关掉空气搅拌^按3—5克丨升将活性碳粉缓慢溶解 到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅袢,如此保温2—
4小时;
已关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽
底;
厂.待温度降至40度左右,用100⑴的滤芯加助滤粉 过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳 极,挂入电解板,按0。2-6。5六30电流密度低电流电解 6―8小时,
1经化验分析,调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍,氯 化镍,硼酸含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果 补充镀镍添加剂;
4待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按 1-1。5;\30的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一 下阳极;
1.试键01即可;
⑤补充药品时,如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸 ^镍,氯化镍时,添加后应低电流电解一下;补加硼酸时应
⑥镀镍后建议加一回收水洗,用纯水开缸,可以用来 补充镍缸因加温而挥发的液位,回收水洗后接二级逆流漂 洗;
(九)电
分为电镀硬金1金合金丨和水金(纯金丨工艺,镀硬 金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微 量金属镍或钴或铁等元素;
①目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可 焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等 等优良特点;
②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用;
③水金金含量控制在1克/升左右,值4。5左右,温 度35度,比重在1ASD左右,电流密度1六30左右;
④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐,调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;
⑤为保护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可有 效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;
⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗,同时也 可用来补充金缸蒸发变化的液位#回收水洗后接二级逆流 纯水洗,金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化;
⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极,一般不锈钢316容易溶解,导致镍铁铬等金属污染金缸,造成镀金发白,露 镀,发黑等缺陷;
⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤';并补充适量镀 金添加剂。