上游：

　　趋势是从价格战转向性能战和专利战 在未来2年的价格战和性能战的压力下，国内的芯片厂商将从现在的51家，并购整合到10家左右。其中规模性企业2-5家，在细分领域特别有建树的3-5家。所以具有规模效应，能扛住价格战的，技术好的将生存下来。可空转立式泵，耐酸碱立式泵

　　中游：

　　在上下游的挤压下，封装将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化。二是向下游延伸。

　　下游 ：

　　转型快的，有渠道优势的传统企业有很大优势，转型慢的传统照明企业会死掉。大部分企业首先做不了规模，而且渠道很贵，又铺不起，铺少了又没效果。所以大部分LED企业将会给国内外大厂做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市场。而有实力的LED企业开始大规模的寻找有渠道、规模优势的企业，进行整合，或者形成策略联盟。可空转立式泵，耐酸碱立式泵

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